Thermal state of electronic assemblies applied to smart building equipped with QFN64 device subjected to natural convection

  1. Baïri, A.
  2. Roseiro, L.
  3. Martín-Garín, A.
  4. Adeyeye, K.
  5. Millán-García, J.A.
Revista:
Microelectronics Reliability

ISSN: 0026-2714

Año de publicación: 2017

Volumen: 70

Páginas: 79-83

Tipo: Artículo

DOI: 10.1016/J.MICROREL.2017.01.002 GOOGLE SCHOLAR
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