Thermal state of electronic assemblies applied to smart building equipped with QFN64 device subjected to natural convection

  1. Baïri, A.
  2. Roseiro, L.
  3. Martín-Garín, A.
  4. Adeyeye, K.
  5. Millán-García, J.A.
Zeitschrift:
Microelectronics Reliability

ISSN: 0026-2714

Datum der Publikation: 2017

Ausgabe: 70

Seiten: 79-83

Art: Artikel

DOI: 10.1016/J.MICROREL.2017.01.002 GOOGLE SCHOLAR
Datenquelle: Scopus