Sharp silicon tips with different aspect ratios in wet etching/DRIE and surfactant-modified TMAH etching

  1. Tang, B.
  2. Sato, K.
  3. Gosálvez, M.A.
Revue:
Sensors and Actuators, A: Physical

ISSN: 0924-4247

Année de publication: 2012

Volumen: 188

Pages: 220-229

Type: Communication dans un congrès

DOI: 10.1016/J.SNA.2012.01.031 GOOGLE SCHOLAR
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