Microstructural development of Sn-Ag-Cu solder joints

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Revista:
Journal of Electronic Materials

ISSN: 0361-5235

Año de publicación: 2005

Volumen: 34

Número: 2

Páginas: 137-142

Tipo: Artículo

DOI: 10.1007/S11664-005-0224-0 GOOGLE SCHOLAR
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