Embarked Quad Flat Nonlead 16, 32, and 64 Electronic Devices Subjected to Free Convection. Influence of the Adhesive Paste on the Junction Temperature

  1. Baïri, A.
  2. Chanetz, B.
  3. Millán-García, J.A.
Revista:
Journal of Electronic Packaging, Transactions of the ASME

ISSN: 1528-9044,  1043-7398

Año de publicación: 2017

Volumen: 139

Número: 4

Tipo: Artículo

DOI: 10.1115/1.4038113 GOOGLE SCHOLAR
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